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      Dow 3-6605導熱灌封灌封膠

      Dow 3-6605導熱灌封灌封膠

      美國道康寧陶熙Dow SYLGARD?3-6605灰色導熱灌封膠是一種雙組分,熱固化,中等粘度的有機硅彈性體,用于保護電氣元件免受極端環境,潮濕和壓力的影響。它是可流動的,具有良好的介電性能和化學穩定性。1.8kg套裝。

      產品詳情

      美國Dow SYLGARD?3-6605導熱灌封灌封膠應用參數

      典型用途:粘接集成電路基板; 粘附蓋子和外殼; 底板連接; 散熱片附著。

      品牌:SYLGARD

      顏色:灰色

      組份:雙組份

      固化時間:90分鐘@ 100°C; 45分鐘@ 125°C; 在150°C下<15分鐘

      介電強度:455 V / mil

      伸長率:90%

      硬度:78 A.

      混合比例:1:1

      剪切強度:350

      比重:2.14

      抗拉強度:850 psi

      導熱率:0.85 W / mK

      粘度:47000

      體積電阻率:1 x 10 ^ 14 ohm-cm

      工作時間:>室溫下24小時


      下載資料
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